BZD-高频变压器屏蔽罩设计事项
来源:小编 作者:小编 浏览 次 时间:2022-05-26经常使用高频变压器进行工作的小伙伴,在很多时候都会为高频变压器设计屏蔽罩,那么在设计高频变压器的屏蔽罩应该要小心注意些什么呢?
设计高频变压器设计屏蔽罩时,要注意以下几项事项:
对于强度很高的磁场,使用多层材料制作屏蔽罩,最靠近强磁场的那一层材料应是能够削弱较大磁通量的合金材料,如48合金、magnesill;而第二层应采用高磁导率的材料如坡莫合金;如果有条件,应允许磁场发射源和最靠近它的那一层屏蔽材料之间的空隙最小(1/2左右)。在设计与制造习惯上,多层屏蔽材料的每层之间用聚酯薄膜隔开。
如果屏蔽罩对屏蔽的目标不能封闭磁场发射源杂散磁场,则可采用平板插在它们两者之间。如果平板的高度与宽度比磁场发射源和要求屏蔽物的尺寸大得多,则可以封闭杂散磁场。
厚度小于0.006″的金属板作屏蔽材料,一般是用于样机上,因为这种厚度便于手工成型。如果是批量生产用机械方法制作屏蔽罩,应该采用较厚的材料。但应注意,任何较强力的机械作业如折弯、冲压、焊接等都会使材料产生应力,从而使材料性能下降,这时需要通过合适温度的退火来改善。
通常,在低频(600Hz左右)状态,屏蔽罩的长度对直径的比率大于3时,当把屏蔽材料的厚度从0.014增厚至0.050,则屏蔽效果增强;如果比率低于3,当增加材料厚度至0.025时,则影响磁场衰减的程度很小。